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龙芯2K2000通用SOC芯片详细信息公布:集成自研LG120GPU核

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龙芯中科今日表示,龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000已于2022年12月完成前期功能调试和性能测试,达到设计目标,并已全面启动方案调试,将于近期投入试运行。

龙芯中科还公布了龙芯2K2000的详细信息该芯片集成了两个LA364处理器内核,2MB共享L2缓存,典型工作频率为1.5GHz,同时集成了龙芯自主研发的LG120 GPU内核

龙芯架构平台:龙芯2K2000集成两个LA364处理器内核,2MB共享L2缓存,典型工作频率为1.5GHz在1.5GHz下,SPEC2006INT的单验证/浮点得分达到13.5/14.9。

自研GPU核心:龙芯2K2000集成了龙芯自主研发的LG120 GPU核心,进一步优化了图形算法和性能。

I/O接口:龙芯2K2000集成了64位DDR4—2400,PCIE3.0,SATA3.0,USB3.0/2.0,HDMI和DVO显示接口,GNET和GMAC网络接口,音频接口,SDIO和eMMC。

特点和接口:龙芯2K2000集成了安全和可信模块,具有快速IO,TSN和CAN等工业接口。

以及封装功耗:塑料版龙芯2K2000采用FC—BGA883封装,芯片尺寸为27×27mm,支持高档封装初步测试结果显示,龙芯2K2000在高性能模式下功耗约为9W,在平衡性能模式下为4W

本站了解到,龙芯中科表示将基于龙芯2K2000设计平台开发一系列针对不同细分市场的SOC芯片此外,龙芯2K2000的推出,标志着基于龙芯自主指令系统LoongArch的CPU已经形成了龙芯1C102,1C103,2K0500,2K1000LA,2K1500,2K2000,3A5000,3C5000,3D5000等完整系列性能低下

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来自: 车友邦网