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台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆预计出货3亿颗芯片后盈利

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据国外媒体报道,TSMC的3nm制程技术于去年开始风险试产,目前正按计划推进下半年量产。

有外媒报道称,TSMC 3nm工艺的试生产进展顺利,量产初期的月产能有望超过25000片。

据外媒报道,TSMC的3nm工艺将在新竹科学园区和台南科学园区生产新竹科学园3nm制程月产能预计量产初期为10000—20000片,台南科学园15000片,总月产能为25000—35000片

3nm工艺在新竹科学园区和台南科学园区量产,也就是说TSMC在这两个园区都建了3nm工艺生产线另外,3nm工艺需要大量的极紫外光刻机等先进设备,所以工厂的投资会相当巨大再加上长R&D工艺的投入,各种原材料的投入以及量产过程中的电力消耗,TSMC的这一工艺还需要一段时间才能盈利

至于TSMC 3nm制程技术的盈利能力,有外媒在报道中预测,TSMC的制程技术至少要等到3亿片芯片出货后才能盈利。

考虑到TSMC拥有庞大的客户群,唯一大客户苹果公司的A系列处理器近几年需求量在2亿以上,其3nm工艺制造的OEM芯片出货量有望在不久的将来超过3亿,实现盈利。

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来自: 车友邦网